Архив на обява за събиране на оферти

В тази страница имате възможност да разгледате обявата, крайния срок и всички документи, необходими за подаването. Ако не сте достъпили системата чрез потребителски профил, функционалността за създаване на нова оферта не е достъпна. За да създадете и подадете оферта е необходимо да влезете в системата или да създадете потребителски профил от менюто "Вход"

ТЕЛЕТЕК ЕЛЕКТРОНИКС ЕАД
ЕИК
130529900
Закупуване  на  ДМА
Доставка
ПМС
Избор с публична покана
497 002.40
03.10.2016
10.10.2016
Избор на изпълнител за доставка на изброените по-долу ДМА, при стриктно спазване на указанията на УО и принципите за добро управление,  за равнопоставеност и за ефективност, ефикасност и икономичност на разходите. 
1.Автоматизирана система за визуален контрол- трябва да отговаря на следните технически спецификации: 
-	Цветна обработка на изображението
-	3CCD камера
-	Резолюция на камерата от 10μm до 20μm
-	Минимален / максимален  размер на инспектираната платка: под 60х60 mm / над 200х300 mm
-	Дефекти спойка: наличие,отсъствие, ниска ,висока, омокряне, къси съединения
-	Дефекти компонент: Наличие, отсъствие, изместване, завъртане, повдигане, сгрешен компонент 
-	Mинимален размер на изследваните компоненти под 1,0x0,5mm
-	Габаритни размери не по-големи от ( ширина = 800мм, дълбочина 1000мм )
2.Автоматизирана система за тест за безжични и GSM/GPRS устройства -  трябва да отговаря на следните технически спецификации:
-	Обхват мощност – максимално ниво на входния сигнал над (+20dBm)
-	Резолюция на измерване на мощноста на входния сигнал под 0.15dB
-	Максимална работна честота над 4 GHz.
-	Минимална резолюция на честотта под 25Hz.
-	Софтуерна платформа за създаване на тестови програми.
-	Функция за извършване на спектрален анализ на високочестотни сигнал
3.Ремонтна станция- трябва да отговаря на следните технически спецификации:
-	Възможност за  Micro SMD, SMD, BGA, CSP, LGA, QFN, корпуси
-	Възможност за ремонт на 0201 корпуси
-	Възможност за работа с Lead Free консумативи
-	Автоматично поддържане на термопрофил
-	Контрол на температурата на компонента и платката
4.Лазер за гравиране- трябва да отговаря на следните технически спецификации:
-	Мощност – не по-малко от 10W
-	Оптична леща – 160х160mm
-	Възможност за гравиране на повърхности с размер 150х70мм
5.Фидери за етикети- трябва да отговарят на следните технически спецификации:
-	Да са съвместими с роботи за автоматичен монтаж модели Assembleon Topaz X и Topaz X|| ( Yamaha )
-	Да имат възможност да залепват стикер с размери 19х6мм
6.Автомат за селективно лакиране на монтирани печатни платки- трябва да отговаря на следните технически спецификации:
- максимална площ за нанасяне на защитните покрития с размери не по-малки от 410x430 мм;
- максимална скорост на движение по осите X и Y не по-малка от 900 мм/сек;
- точност на позициониране на главата за селективно нанасяне на защитни покрития по-добра или равна на ±0.075 mm.
- лазерна система за автоматично регулиране на широчината на струята на защитното покритие;
- видеокамера за програмиране и разпознаване на реперните знаци;
- SMEMA интерфейс за включване на машината за работа в поточна линия;
7.Азотен модул за съхранение на eлектронните компоненти- трябва да отговаря на следните технически спецификации:
-	Полезен обем – не по-малко от 1,1м3
-	Брой стелажи – мин.5
-	Лог файл 
-	Захранващо напрежение – 220V
8.Машина за измиване на стенсили -трябва да отговаря на следните технически спецификации:
-	Възможност за измиване на стенсили с размер 650х650мм
-	С функция изплакване
-	С функция за изсушаване
-	Компактни размери
Да
Не

Прикачени документи

Описание Файл
Публична покана

publichna_pokana.pdf

Свали
Изисквания оферти

iziskvaniq_ofert.pdf

Свали
Декларация

deklaraciq.pdf

Свали
Проект на Договор_1ва част

dogovor_1vachast.pdf

Свали
Проект на Договор-2ра част

dogovor_2rachast.pdf

Свали
Методика-обособена позиция1

metodika_obosobenapoz.1.pdf

Свали
Методика-обособена позиция2

metodika_obosobenapoz.2.pdf

Свали
Методика-обособена позиция3

metodika_obosobenapoz.3.pdf

Свали
Методика-обособена позиция4

metodika_obosobenapoz.4.pdf

Свали
Методика-обособена позиция5

metodika_obosobenapoz.5.pdf

Свали
Методика-обособена позиция6

metodika_obosobenapoz.6.pdf

Свали
Методика-обособена позиция7

metodika_obosobenapoz.7.pdf

Свали
Методика-обособена позиция8

metodika_obosobenapoz.8.pdf

Свали
Оферта

oferta.pdf

Свали
Отговор на подаден въпрос в ИСУН 2020: "Моля, да изпратите заданието на "Телетек Електроникс" АД по обособена позиция 7 "Лазер за гравиране ", споменато в примерната оферта за съответната позиция в раздел "Допълнителни характеристики" (Наличие на Приспособление за подаване за три различни детайла по задание на „Телетек Електроникс“ АД) във връзка с кандидатстване по тръжната процедура."

Otgovor_vypros.pdf

Свали
Въпрос: Моля да уточните точния модел на вашия робот Yamaha за да може да Ви предложим подходящ продукт по позиция 8. Отговор: Фидерите трябва да са съвместими с роботи за автоматичен монтаж модел Yamaha YS24

otgovor_vypros_.pdf

Свали
Решение за прекратяване на процедура по обособена позиция 1

Reshenie za prekratyavane.pdf

Свали

Обособени позиции

Обособена позиция Брой подадени оферти
Автоматизирана система за визуален контрол 1
Автоматизирана система за тест за безжични и GSM/GPRS устройства 1
Ремонтна станция 1
Лазер за гравиране 1
Фидер за етикети 2
Автомат за селективно лакиране на монтирани печатни платки 1
Азотен модул за съхранение на eлектронни компоненти 1
Машина за измиване на стенсили 1
Проектът се финансира от Оперативна програма „Добро управление”, съфинансирана от Европейския съюз чрез Европейския социален фонд.
В изпълнение на проект BG05SFOP001-4.002-0003 „Повишаване на ефективността и ефикасността на Централното координационно звено“.